Reworksystem Ersa IR/PL 550

Hochflexibles IR-Rework-System mit präziser Bauteilplatzierung. Alle Arten von SMD von 1 x 1 bis 40 x 40 mm können verarbeitet werden. Flexibles Entlöten, Platzieren und Einlöten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), z.B. Chips bis 0402, SOIC, MLF, CSP, µBGA, BGA, QFP, PLCC. Plastik-BGA-Bauteile sind eine typische Rework-Anwendung für das System IR 550; für QFP-Bauteile steht eine optionale Splitoptik-Kassette zur Verfügung. Da keine Düsen erforderlich sind, können auch Sonderbauteile wie Abschirmbleche oder Stecker sehr gut bearbeitet werden. Weltweit vertrauen tausende Kunden auf das Ersa IR/PL 550 Rework-System! - IR 550 mit 800-W-IR-Heizkopf mit Blendensystem - Homogene 800-W-IR-Untenheizung - Eingebaute "DIGITAL 2000 A"-Lötstation für Nacharbeit und Restlotentfernung - Geschlossener Temperaturregelkreis mit Thermoelement oder berührungslosem Sensor - Präzisions-Platziersystem PL 550 (+/- 0,025 mm) mit Motorzoom-AF-Kamera, kontrastreicher LED-Beleuchtung und automatisch schaltendem Vakuum - Motorzoom-Reflow-Prozesskamera zur Prozessbeobachtung - Intuitive Bedienung mit und ohne PC-Anbindung - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware IRSoft - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station Kategorie: Reworken