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SMD - surface-mounted device (deutsch: oberflächenmontiertes Bauteil) ist ein Fachausdruck aus der Elektronik. MDs sind elektronische Bausteine, die direkt auf eine mit Leiterbahnen versehene Oberfläche gelötet werden. Die hierfür angewandte Technik ist die Oberflächenmontage (englisch: surface-mounting technology, SMT). Der Vorteil hierbei ist der geringe Abstand der Lötkontakte, Bauteilabmessungen und der Wegfall der Bohrungen in den Platinen. SMD-Bausteine haben im Gegensatz zu Bauelementen der Durchsteckmontage (englisch: Through Hole Technology, THT), den „bedrahteten Bauelementen“, keine Drahtanschlüsse. SMD - Bestückung von Klein- bis Großserien Unsere Erfahrung auf dem Gebiet der automatischen Bestückung garantiert unseren Abnehmern gleichbleibende Qualität durch moderne Technik. Durch die optische Zentrierung können Bauteile bis zu einem Rastermaß von 0,3 mm bestückt werden. SMD-Bestückung Lotpastenbedruckung Lotpasten-Dispenser Reflow-und Wellenlötung visuelle Sichtprüfung

Die Dienstleistung Fertigung SMD/THT von CAE Automation GmbH bietet eine umfassende Lösung für die Herstellung von elektronischen Baugruppen. Mit modernster Technologie und erfahrenen Fachkräften werden sowohl einfache als auch hochkomplexe Flachbaugruppen und Baugruppen gefertigt. Die SMD-Bestückung erfolgt präzise und wiederholgenau, um höchste Qualitätsstandards zu gewährleisten. Durch die Verwendung intelligenter CAD-Daten wie ODB++ oder GenCAD wird der Fertigungsprozess optimiert und das Fehlerpotenzial minimiert. Die THT-Bestückung erfolgt entweder per Hand oder mittels Selektivlötverfahren, um eine gleichmäßige und reproduzierbare Lötqualität zu gewährleisten.

Die Fertigung der Baugruppen umfasst die SMD-Fertigung sowie THT und die anschließende Kontrolle per 3D AOI. Wir bestücken für Sie alle Bauformen von 01005, 0201, 0402 über µBGA (pitch bis 0,3mm) sowie alle weiteren gängigen Bauteile. Durch unsere langjährige Erfahrung un diesem Bereich stellen einfache sowie hochkomplexe Flachbaugruppen und Baugruppen kein Problem in der Fertigung dar. Die Datenübernahme aus allen gängigen CAD-Systemen ist prinzipiell möglich. Für einen optimalen und reibungslosen Ablauf und um das Fehlerpotenzial zu minimieren, setzen wir zusätzlich auf intelligente CAD-Daten wie ODB++ oder GenCAD. Diese Daten ermöglichen es, CAD- und Maschinen-Rotationswinkel automatisch durch unsere Software anpassen zu lassen. Für einen ersten Überblick unserer Leistungen, haben wir im folgenden Abschnitt unsere Fertigung in einzelnen Sequenzen mit entsprechenden „Key Facts“ für Sie veranschaulicht.

SMD und THD Bestückungs Dienstleistungen für Prototypen und kleine bis mittlere Serien in-house inkl. AOI, Flyingprobe und Funktionstests. Wir verfügen über eine mehr als 50-jährige Erfahrung im Entwurf und in der Fertigung komplexer elektronischer Schaltungen und Baugruppen. Im engen Dialog mit unseren Kunden nutzen wir diese besondere Erfahrung und Kompetenz, um individuelle Lösungsstrategien zu entwickeln. Diese ermöglichen die zeitnahe Prototypenherstellung ebenso wie hochwertige Kleinserien oder wirtschaftliche Serienfertigungen. Für alle von uns gefertigten elektronischen Komponenten und Geräte übernehmen wir selbstverständlich die ergänzenden Aufgaben wie Funktionstest, Qualitätssicherung und Dokumentation

Willkommen bei G.Planeck Industrieelektronik, Ihrem zuverlässigen Partner für hochpräzise SMD-Bestückungsdienstleistungen. Unsere SMD-Bestückungsdienste bieten Ihnen die Flexibilität und Qualität, die Sie benötigen, um Ihre elektronischen Projekte erfolgreich umzusetzen. Unser Facherteam verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Bestückung von Leiterplatten, sei es konventionell, SMD oder eine Mischung aus beiden Technologien. Wir bieten sowohl reine Lohnbestückungsdienste als auch die Möglichkeit der Materialbeistellung an, um Ihren Anforderungen gerecht zu werden. Mit modernsten Maschinen und Prozessen gewährleisten wir eine präzise und effiziente SMD-Bestückung. Unsere hochqualifizierten Techniker überwachen den gesamten Bestückungsprozess sorgfältig, um sicherzustellen, dass jedes Bauteil korrekt platziert und gelötet wird. Wir setzen auf die neuesten Technologien und Qualitätsstandards, um Ihnen Produkte von höchster Qualität zu liefern. Unser Ziel ist es, Ihnen maßgeschneiderte Lösungen anzubieten, die Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen. Egal, ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder Großaufträge handelt, wir sind für Sie da, um Ihre Projekte termingerecht und kosteneffizient umzusetzen. Vertrauen Sie auf die Expertise von G.Planeck Industrieelektronik für Ihre SMD-Bestückungsbedürfnisse. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Dienstleistungen zu erfahren und wie wir Ihnen bei der Realisierung Ihrer elektronischen Projekte behilflich sein können.

Für Kleinserien und Prototypen ist das Einrichten eines Bestückungsautomaten nicht wirtschaftlich Mit dem manuellen Bestückungsgerät können auch kleinste Stückzahlen schnell und preiswert gefertigt werden. Der Lötpastenauftrag erfolgt entweder mit Dispenser oder einem kleinem Schablonendrucker. Um eine optimale Platzierung zu erreichen, werden Fine-Pitch und BGA Bauteile mit dem Präzisionsplaziersystem nachgesetzt . Die Bestückungsleistung liegt bei ca. 5000 Bauteilen pro Tag

Über die Hard- und Softwareentwicklung, den Materialeinkauf, die Fertigung und Prüfung sowie die Montage Ihre Baugruppen und Geräte bieten wir den ONE STOP SERVICE im Bereich der EMS Dienstleistung. Druck- und Bestückautomaten der neuesten Generation, inklusive Inline SPI und AOI, ermöglichen uns kürzeste Zykluszeiten und präzise Fertigungsergebnisse. Mit Hilfe modernster Reflow-Technologie erstellen wir baugruppenspezifische Lötprofile für Ihr Produkt. Aktuellste Selektivlötanlagen übernehmen vollautomatisch Lötprozesse auf schwierigstem Terrain (PCB bis zu einer Größe von 350mm x 350mm), und erreichen durch „Synchro“-Betrieb höchste Durchsatzraten bzw. Durchsatzverdopplung. Die Sicherstellung reproduzierbarer Qualität steht in unserem Fertigungsprozess an erster Stelle.

Wir bestücken Ihre vorhandene Leiterplatte für Sie. Auf Wunsch beschaffen wir die dazugehörigen Bauteile. Bestückungsautomaten: Essemtec FLX 2010 LV Mechatronika P40 Baugrößen: ab 0402 Dampfphasenlöten Wellenlöten

Wir bestücken Klein- und Großserien bis Bauform 01005 auch kurzfristig und nach höchsten Qualitätsstandards. Wir produzieren auf mehreren Fertigungsreihen Elektronikgeräte und bestücken Leiterplatten bis Bauform 01005 auf mehreren modernen Siplace SX1/2 Reihen. Durch unsere selbst entwickelten Unterstützungssysteme erreichen wir höchste Fertigungsqualität zu attraktiven Konditionen. Vom Prototypen bis zur Serienfertgung haben Sie bei uns einen festen Ansprechpartner, der Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht.

SMD-Bestückungslinie in Deutschland verarbeitet Bauteile ab Bauform 01005 bis max. 74 x 74 mm, Größe der PCB’s bis maximal 510 mm x 360 mm. Unsere Kompetenz liegt in der Bestückung von kleinen bis mittleren Serien Spezialanfertigungen Prototypenbau Für große Stückzahlen arbeiten wir über unser technisches Büro in China mit von uns ausgewählten Lieferpartnern, wobei wir die Qualitätssicherung vor Ort durchführen und die gesamte Logistik steuern.

Die ASPRO GmbH verfügt über zwei Fertigungslinien mit hochentwickelten ASM - SMT Fertigungsanlagen. Zusätzlich bestücken wir weitere Projekte unserer Kunden mit einer Mycronic Fertigungsanlage. Somit können wir mühelos große Stückzahlen bewältigen.

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Bei uns finden Sie auf jede Anforderung genau die richtige Lösung, denn wir haben alle relevanten Fertigungsverfahren unter einem Dach.

Schnelle und kostengünstige Musterfertigung unter Serienbedingung. Wir fertigen Ihre Baugruppen auch in Kleinstlosen vollautomatisiert und in höchster Qualität.

Mit unserem neuen All-in-One Bestückungssystem von Fuji realisieren wir Leiterplattenbestückung in Oberflächenmontage-Technik (Surface-Mount Technology) - rationell ab einer Bauteilgröße 0402 und Leiterplatten bis zu 500 x 400 mm. Hierbei ist eine Verarbeitung von Ball Grid Array und Bauteilgrößen hinunter bis zu 02 01 möglich. In der SMT setzen wir auf einen automatisiertes Lötprozess, der eine schnelle und präzise Verarbeitung insbesondere von doppelseitig bestückten Leiterplatten in höchster Qualität ermöglicht. Unter hochreiner Stickstoffatmosphäre erfolgt eine optimale und oxydationsfreie Lötung. Sauber und rückstandsfrei. Die Qualitätssicherung erfolgt durch leistungsfähige AOI-Systeme von Orbotech.

elektron-spelle steht für kompetente Betreuung rund um alle Fragen der Elektronikfertigung. Von der genauen Bedarfsanalyse, über die Beratung, bis hin zur fachgerechten Durchführung der einzelnen Fertigungsschritte. Dabei verbinden wir präzises Fertigen mit modernster Technik und werden höchsten Ansprüchen an Qualität gerecht. Wir bieten alle Fertigungstechnologien wie z.B. SMD, THT, Leiterplattenbestückung (Leiterplattenbestücker) und Mischbestückungen beidseitige Bestückung Bestückung von standard, flexiblen und starrflex Leiterplatten

Baugruppenfertigung bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Ihr Schlüssel zur Präzision und Effizienz Die Baugruppenfertigung bei PDW Elektronikfertigung GmbH steht für höchste Qualität, Präzision und Effizienz in der Herstellung elektronischer Baugruppen. Als erfahrener EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Branchenexpertise bieten wir ein breites Spektrum an Baugruppenfertigungsdienstleistungen, um den individuellen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Unsere Baugruppenfertigungsdienstleistungen im Überblick: Baugruppenmontagen: Präzise und zuverlässige Montagen von elektronischen Baugruppen für verschiedene Branchen, von der Medizintechnik über die Industrietechnik bis hin zur Luft- und Raumfahrtindustrie. Leistungselektronik: Fortschrittliche Lösungen in der Leistungselektronik, um den steigenden Anforderungen an Effizienz und Leistung gerecht zu werden. Laser-Beschriftungen: Kennzeichnung und Individualisierung von Baugruppen durch den Einsatz modernster Laser-Technologie für eine lückenlose Rückverfolgbarkeit. Automatische Optische Inspektion (AOI): Effiziente Qualitätskontrolle durch hochmoderne AOI-Systeme, die kleinste Fehler frühzeitig erkennen und korrigieren. Elektronik-Dienstleistungen nach Maß: Individuelle Elektronik-Dienstleistungen, angefangen bei der Prototypenentwicklung bis hin zur Serienproduktion, um den spezifischen Bedürfnissen unserer Kunden gerecht zu werden. Unsere Baugruppenfertigung basiert auf einem fundierten Know-how, engagierten Mitarbeitern und einem modernen Maschinenpark. Die hohe Flexibilität, kurze Lieferzeiten und der Fokus auf höchste Qualitätsstandards haben uns zu einem vertrauenswürdigen Partner in Branchen wie Medizintechnik, Industrietechnik, Konsumelektronik und vielen mehr gemacht. Verlassen Sie sich auf PDW Elektronikfertigung GmbH für eine Baugruppenfertigung, die Innovation, Präzision und Zuverlässigkeit vereint. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen in der Baugruppenfertigung.

SMT-Bauteile bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Innovation, Präzision, Zuverlässigkeit Erfahren Sie mehr über unsere Dienstleistungen im Bereich SMT-Bauteile bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem führenden EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikbranche. Unsere SMT-Bauteile stehen für Innovation, Präzision und höchste Zuverlässigkeit, um den anspruchsvollen Anforderungen der Elektronikindustrie gerecht zu werden. Merkmale unserer SMT-Bauteile-Dienstleistungen: Innovative Technologien: Wir setzen auf innovative Technologien für die Oberflächenmontage von SMT-Bauteilen, um modernste elektronische Schaltungen zu realisieren. Vielseitige Anwendungen: Unsere SMT-Bauteile-Dienstleistungen sind vielseitig einsetzbar und decken eine breite Palette von Anwendungen ab, von der Industrieautomation bis zur Konsumelektronik. Automatisierte Bestückungsprozesse: Der Einsatz automatisierter Bestückungsautomaten gewährleistet eine präzise und effiziente Platzierung von SMT-Bauteilen auf Leiterplatten. Reflow-Löten: Integriert in den Prozess der SMT-Bauteile-Bestückung erfolgt das Reflow-Löten, um eine zuverlässige und dauerhafte Verbindung der Bauteile sicherzustellen. Qualitätskontrolle: Unsere SMT-Bauteile-Dienstleistungen unterliegen einer strengen Qualitätskontrolle, um höchste Zuverlässigkeit und fehlerfreie Baugruppen zu gewährleisten. Flexibilität: Wir passen unsere SMT-Bauteile-Dienstleistungen flexibel den Anforderungen Ihrer Projekte an und bieten maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Baugruppen. Materialbeschaffung: PDW Elektronikfertigung GmbH unterstützt Sie auch bei der internationalen Materialbeschaffung von SMT-Bauteilen, um sicherzustellen, dass die benötigten Komponenten rechtzeitig verfügbar sind. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für innovative SMT-Bauteile-Dienstleistungen. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich SMT-Bauteile.

Die kostengünstige Sieberstellung für den Lötpastenauftrag bei ZIECO GmbH bietet eine effiziente Lösung für die Herstellung von Sieben, die speziell auf die Anforderungen der Lötpastenaufbringung abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Kosten zu senken und die Effizienz der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Siebe optimal für die Lötpastenaufbringung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster Fotoplotter-Technologie und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Herstellung von Sieben. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Lötpastenaufbringung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Siebe den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die kostengünstige Sieberstellung ist ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Bei AMS fertigen wir auf unseren modernen Produktionsanlagen Elektronik von der Klein- bis zur Großserie. Qualitativ hochwertig, flexibel und zu marktgerechten Preisen. SMD-Bestückung.

Neue Fertigungstechnologien Wirtschaftliche kleine Lose Atypische Bauteile bestücken Fertigungsgerechtes Design Schutzlackierung Testkonzepte

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.

Mit unserer SMT-Line bieten wir SMT-Bestückung bis Bauform 01005. Wir verarbeiten ICs mit Finepitch bis 0,4 mm sowie Mikro-BGAs und LGAs mit größter Genauigkeit. Das Linienkonzept ist so aufgebaut, dass die Maschinen untereinander redundant arbeiten können. Die beiden mittleren Bestückautomaten sind mit dem sogenannten Multistar Bestückkopf ausgestattet. Mittels Reflow-Technik löten wir ein- und doppelseitig bestückte SMT-Baugruppen sowie besonders anspruchsvolle Baugruppen und Backplanes. Im THT-Bereich verlöten wir die Baugruppen entweder durch Wellenlöten oder durch Selektivlöten. Alle drei Lötverfahren finden unter Stickstoffatmosphäre statt, um eine Oxidation des Lotes während des Aufschmelzens zu vermeiden. Zudem können wir bleihaltige sowie bleifrei Lotlegierungen verarbeiten. Über besondere Kompetenz verfügen wir bei der Herstellung von Backplanes mit Einpresstechnik.

Wir bauen auf den konsequenten Einsatz neuester Produktionstechniken und verfügen über langjährige Erfahrung in der Elektronikproduktion. Wir unterstützen Sie bereits ab der Entwicklungsphase, über die Herstellung von Musterserien bis hin zu kleinen, mittleren und Großserien, zuverlässig und effizient. Auf modernsten ASM - Siplace Bestückautomaten, Inline-Siebdruckanlagen von Ekra und DEK, sowie SMT Reflowöfen ist es uns möglich sämtliche Basismaterialien, Flexleiterplatten, IMS-Metallkernleiterplatten und sogar auf Glas zu bestücken. Um Fehler im Pastendruck zu verifizieren und somit ein wesentliches Qualitätsmerkmal sicherzustellen, setzen wir 3D-Pasteninspektionssysteme aus dem Hause Koh Young ein. Durch das große Bauelementespektrum unserer Anlagen können hochwertige Bauteile von 01005-Chips bis hin zu Komponenten mit Abmessungen von bis zu 45x98 mm verarbeitet werden. µBGAs und BGAs können auf höchstpräzisen Pick and Place sowie Collect and Place Kombinationen, selbstverständlich ROHS – Konform und unter Stickstoffatmosphäre, in der Vakuum-Dampfphase oder konventionell bleihaltig gefertigt werden. Einseitige und doppelseitige Anwendungen in Reflow.- oder Klebetechnik, auch als Mischbestückung, ist selbstverständlich Standard für uns. Es ist uns ein grosses Anliegen, bereits während des NPI – Prozess die maschinelle Bestückung auf modernsten Fertigungslinien wirtschaftlich zu gestalten. Außergewöhnlich großformatige Leiterplatten können dank Long-Board Option als Standardprozess abgebildet werden. Serienaufträge in kleinen, mittleren und auch großen Losgrößen werden ebenfalls prozessoptimiert gestaltet und sichern Ihnen und uns ein durchgängig hohes Qualitätsniveau. Eine maßgeschneiderte Erstellung von produktspezifischen Lötprofilen ist hierbei ebenso selbstverständlich wie die kontinuierliche Überwachung sämtlicher Prozessparameter.

SMD-Löttechnik mit Rehm Reflow oder Exmore VS500 Dampfphase

In der Elektrotechnik ist das Löten eines der am häufigsten angewendeten Fügeverfahren. Es garantiert eine stabile, korrosionsbeständige, strom- und wärmeleitende Verbindung zwischen zwei Metallteilen. Man unterscheidet zwischen Weichlöten (Schmelzpunkt unter 450 °C) und Hartlöten. Als Verbindungsmaterial dient vorwiegend eine leicht schmelzbare Metalllegierung (Lot). Zur Prozesstechnik des Lötens gehören eine automatische, programmierbare Lotzufuhr und eine Vielzahl von Sensoren zur Prozessüberwachung. Ein besonderes Verfahren ist darüber hinaus das Löten unter Vakuum oder Schutzgas. Damit lassen sich auch sehr hohe Reinheitsansprüche wie in der Halbleiter-Montage oder spezielle Verbindungen für Hochvakuumanlagen oder Elektronenröhren realisieren. AUTOMATISIERUNG Flexibel automatisierte Anlagen braucht man zum Löten in der Kleinserienfertigung von elektronischen Bauteilen, in der Herstellung einzelner Lötstellen von nachbestückten oder für andere Verfahren nicht geeigneten Bauelementen. Hauptargument für die Automatisierung einer Lötstation ist die erreichbare hohe Qualität durch stabile Reproduzierbarkeit des Prozesses, sowie die Steigerung der Ausbringungsmenge durch Taktzeitreduzierung. VORTEILE KUKA Systems baut Lötanlagen mit unterschiedlichem Automatisierungsgrad, jedoch hoher Effizienz und Produktivität. Automatisierte Lötstationen mit flexibler Materialbeschickung finden beispielsweise Verwendung in der Photovoltaikmodulproduktion zur Zellstring-Fertigung oder Querverschaltung der Zellmatrix zum kompletten Modul.

Unsere SMD-Bestückung ist auf Klasse ausgelegt, nicht nur auf Masse: Unser Schablonendruck mit automatischer Ausrichtung und Reinigungsfunktion sowie ein flexibel und schnell umrüstbarer Bestücker sind die idealen Voraussetzungen dafür, um bereits kleinere Losgrößen ganz nach Ihren Wünschen zu fertigen.

Service für Memory Card Programmierung, Bauteil-Programmierung, Test und Markierung, Lean-Scanning/3D-Koplanaritätsprüfung, Dry-Bake/Dry-Pack, Tape & Reel, Media-Transfer von/auf Tube, Tray, Tape. Der Einsatz modernster Programmier-Systeme von führenden Herstellern gewährleistet die Behandlung der Bauteile auf höchstem, technischen Niveau und garantiert absolut fehlerfreie Komponenten. Stets aktuelle Programmieralgorithmen mit Versionskontrolle der verwendeten Algorithmen nach Musterfreigabe sowie Bauteil-Markierung (Laser/Label), Lean-Scanning / 3D-Koplanaritätsprüfung stehen für absolute Qualität.

Die maschinelle SMD-Bestückung bereits ab kleinsten Stückzahlen mit modernen SMD-Bestückungsautomaten wirtschaftlich zu gestalten, ist seit langem ein besonderes Anliegen des Hauses M. Richter. Die SMD-Bestückung, auch SMT-Bestückung genannt, verwendet Bauteile, die auf der Oberfläche von Leiterkarten angelötet werden. (SMD = Surface Mounted Devices) Seit vielen Jahren ist die SMD-Bestückung die mengenmäßig wichtigste Technologie in der Leiterplattenbestückung. Im Gegensatz zur klassischen THT-Bestückung lässt sich die SMD-Bestückung vergleichsweise einfach automatisieren. Leiterplatten werden – meist im Schablonendruck – mit einer Lotpaste bedruckt und darauf die Bauteile abgesetzt, die der Kopf des Bestückungsautomaten aus der Verpackung holt ("pick&place"-Verfahren) Danach wird im Reflow Verfahren gelötet. Teilweise werden die Leiterkarten auch mit Kleber versehen und die Bauteile angeklebt. Danach wird im Wellenlötverfahren gelötet. Dieses ältere Verfahren ist jedoch nicht für alle Arten von Bauteilen geeignet und hat daher seit langem nur noch auf Teilgebieten größere Bedeutung. Hier wiederum kann es im Rahmen von Mischbestückungen (SMD-Bestückung und THT-Bestückung auf der gleichen Karte) fallweise kostengünstiger sein - wir beraten Sie im Einzelfall gern. Die Kombination der SMD-Bestückung mit dem Reflow-Verfahren ist heute die wohl wichtigste Methode zur Leiterkartenbestückung. Richter setzt hier moderne Automaten von Mydata zur SMD-Bestückung ein. Zur Reflow-Lötung stehen eine großformatige Dampfphasenanlage von IBL sowie einer Vollkonvektionsanlage mit 5 Zonen von SMT zur Verfügung. Das etwas aufwändigere Dampfphasen-Verfahren erlaubt auch das Löten sehr schwerer Baugruppen sowie das Reparaturlöten. Eine strikte Temperaturbegrenzung durch den Siedepunkt des Dampfes eröffnet auch für die Lötung sehr empfindlicher Bauelemente oder BGAs ein relativ weites Prozess-Fenster. Außer der bleifreien Lötung im Rahmen der RoHS-konformen Fertigung ist auch die klassische Fertigung bleihaltig jederzeit möglich.  Durch die geringere Größe der Bauteile hat die SMD-Bestückung in den letzten Jahrzehnten stark zur Miniaturisierung in der Elektronik beigetragen. Die SMD-Bestückung erfordert genaues, sorgfältiges Arbeiten, gründliche Prüfung und erhöhte Sauberkeit. Sie stellt erhöhte Anforderungen an die Mitarbeiter. Ein häufiger Irrtum ist, dass mit einer genauen Bestückung auch die exakte Platzierung der Bauteile auf der fertigen Leiterplatte gewährleistet ist. Das ist keineswegs so: Bauteile schwimmen beim Reflow-Löten kurzzeitig auf einer flüssigen Zinnschicht und folgen dabei den Oberflächenkräften. Die Pad-Gestaltung und die Qualität des Lotpastendruckes müssen dafür sorgen, dass die Bauteile sich in diesem Zustand nicht ungewollt verschieben. Nicht umsonst heißt es, dass 50-70% der Lötfehler ihre Ursache beim Schablonendruck hätten. Richter setzt heute Schablonen nur noch in besonderen Fällen ein. Die meisten SMD-Karten werden schablonenlos mit einem hochmodernen Jet-Drucker mit Lotpaste bedruckt. Bei Interesse finden Sie dazu Videos und nähere Details unter: Mehr Informationen zu Lotpastendruck In schwierigen Fällen kann ein Bauteil zusätzlich auch vor dem Reflow-Verfahren geklebt werden. Diese Technik war bis vor kurzem nur in Handarbeit oder mit aufwändigen Dispenser-Verfahren möglich. Unser Jet-Drucker der neuesten Technologie erlaubt nicht nur Lotpastendruck in höchster Präzision und individueller Gestaltung, sondern ermöglicht es, auf der gleichen Kartenseite sowohl Kleber als auch Lotpaste nebeneinander wirtschaftlich aufzutragen, wenn es sein muss. Wir setzen ihn gern auch dafür ein, aber noch lieber beraten wir Sie im Vorfeld, wie sich solche Schwierigkeiten bei der Layoutgestaltung vermeiden lassen. Wir sorgen dafür, dass auch größte wie kleinste Bauteile bis herunter zur Bauform 0201 im Rahmen der SMD-Bestückung fachgerecht auf die Leiterkarten gelangen, schonend gelötet werden und später viele Jahre Ihren Dienst auf der fertigen Baugruppe tun.

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.