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Micro Systems Technologies Management GmbH

Sieversufer 7–9, Berlin 12359
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Die Micro Systems Technologies Gruppe ist spezialisiert auf die Entwicklung und Fertigung von höchst zuverlässigen Elektronikmodulen für anspruchsvolle Medizintechnik- und Industrieanwendungen.

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Werkzeugschutz / Einkapselung
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Glop Top (Temperatur- oder UV-Härtung) Unterfüllung Verbindungsbeschichtung Spritzguss Löten oder Kleben für Abdeckungen und Deckel...

Hochenergiebatterien basierend auf Li-I-Technologie
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Typische Anwendung: implantierbare Impulsgeneratoren wie Herzschrittmacher Basierend auf Li-I-Technologie Höchste volumetrische Energiedichten Ni...

Dickschichttechnologie
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Dickschichtkeramik (96% Aluminiumoxid) Gut geeignet für Schaltkreise mit kleiner Geometrie und hohem Widerstandswert Mehrschichtstrukturen - einseit...

Drahtbonden
Drahtbonden

Ultraschallbindung für Al dünne / dicke Drähte Thermosonic Keil / Keil-Bonding für Au-Dünn- und Au-Kaltdrähte Thermosonic Kugel / Keil-Bonding für A...

LTCC-Technologie
LTCC-Technologie

Mehrschichttechnologie bis zu mehr als 20 Schichten 3-dimensionales Design Feine Linienmusterung Hervorragende HF-Leistung bis 120 GHz Trimmbare D...

Oberflächenmontagetechnologie (SMT)
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Vollautomatische SMD-Montage MES gesteuert Plasma- und IPA-Reinigung verfügbar 01005 Komponenten bis 85 x 85 mm 2...

Rigid-Flex-Leiterplatten
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Ultra-HDI-Mehrschicht-Starrflex-Leiterplatten Hochwertige 3D-Miniaturisierung Sequentielle und parallele Aufbauten Vielseitige Kombinationen von Gr...

HDI- und Ultra-HDI-Flex-Schaltkreise
HDI- und Ultra-HDI-Flex-Schaltkreise

Ultra-HDI-Multilayer-Flex-Leiterplatten Ultradünne Materialien Ultrafeine Kabel 3D-Miniaturisierung Gefüllte und gestapelte Mikrovias Begrabene, ...

HDI- und Ultra-HDI-Hartplatinen
HDI- und Ultra-HDI-Hartplatinen

Ultra-HDI-Mehrschicht-Starraufbauten Begrabene, blinde, gestaffelte und gestapelte Durchkontaktierungen Profile, Hohlräume, Ausschnitte und Kastella...

Die Attach-Technologien
Die Attach-Technologien

Kleben durch Epoxy-Druck, Epoxy-Abgabe, Vorformen und Stempeln Löten durch Lötdruck, Löten und Vorformen Der hochpräzise Die Bonder kann aus Wafer...

Standort und Kontakt

Micro Systems Technologies Management GmbH
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